- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，可参阅
：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，高效能运算（HPC） 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，确保最佳性能与高扩展性 ，电力与液冷 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，则提供模块化数据中心方案 。AMD标志 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。提供多元 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，灵活构建所需的AI基础设施 。皆能达到无与伦比的质量 ，神雲科技采用严谨的方法 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，节能高效的服务器解决方案 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。EPYC™ 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，涵盖研发 、神雲科技以全栈整合思维 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，专注于人工智能（AI）、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可扩展的完整生态体系 。
两款新平台首度亮相 ，
随着AI工作负载从模型训练 、兼顾高计算密度、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，分享部署 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以"全栈创新 ，
先进液冷 ，如何以开放、确保从单机（Barebone） 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，支持多种工作负载，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，简化从部署到管理的流程 。制造到全球技术支援 ，
针对大规模集中式AI环境 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，pPUE更可低至1.03
，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，数据中心机柜与集群管理 ，HPC 及 AI 应用 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，Intel与NVIDIA多种架构 ，提供灵活且量身打造的解决方案
，并以12周完成部署的实践成果
，亲身体验从全栈AI架构
、散热也成为释放计算性能的关键
。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，网络 、在今日的Executive Session中，结合AMD
、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，推理与RAG，可管理
、在软件生态方面 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，